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當前，無論是整機電子產品還是半導體封裝，它們對印制電路板制造技術的要求，主要表現在以下八個方面：1. 適應高密度化、高頻化；2. 適用大電流、高散熱；3.適應IC封裝；4. 適應綠色化；5.適應復合安裝化；6.適應搭載新功能電子元件；7.適應低成本化；8.適應短交貨期化；根據這八方面的要求，下面對印制電路業在工藝技術、設備與基板材料、生產體制的變革等方面的發展進行預測和展望。

IC封裝載板（又稱為IC封裝基板）所用的基板材料，除了要采用無鹵、無銻的阻燃材料外，還需要隨著IC封裝的高頻化、低消耗電能化的發展，在低介電常數、低介質損失因子、高熱傳導率等重要性能上得到提高。今后研究開發的一個重要課題，就是熱連接技術——熱散出等的有效熱協調整合。

為確保IC封裝在設計上的自由度和新IC封裝的開發，開展模型化試驗和模擬化試驗是必不可少的。這兩項工作對于掌握IC封裝用基板材料的電氣性能、發熱與散熱的性能、可靠性等特性要求是很有意義的。另外，通過學會等團體形式，與IC封裝設計業進一步溝通，以達成共識，將所開發的有關新材料（包括基板材料）的性能及時地提供給設計者，以使設計者能夠建立準確、先進的數據基礎，從這點上講，此項工作是非常重要的。

預測根據IC封裝設計、制造技術的開展，對它所用的基板材料有更嚴格的要求：這主要表現在以下諸方面：① 與無鉛焊料采用所對應的高Tg性；② 達到與特性阻抗匹配的低介質損耗因子性：③ 與高速化所對應的低介電常數性（er應接近2）；④ 低的翹曲度性，對基板表面的平坦性的改善；⑤ 低吸濕率性；⑥低熱膨脹系數性，使熱膨脹系數接近6μm/℃；⑦ IC封裝載板的低成本性；⑧ 低成本性的內藏元器件的基板材料；⑨ 為了提高耐熱沖擊性，而在基本的機械強度上進行改善，適于溫度由高到低的變化循環下而不降低性能的基板材料；⑩ 達到低成本性、適于高再流焊溫度的無鹵、無銻的綠色型基板材料。

以歐洲為中心的環境保護法規所發布與實施的以環境保護為實質內容的綠色化問題（日本稱為“環境調和問題”）實際上既是個技術問題，也是個經濟問題、社會問題。近年來，電子安裝業界及印制電路板業界，在此問題上一直圍繞著“何時徹底實施”（時間軸）和“材料開發的方向性”兩個具體問題展開爭議。

在對待開展電子產品的“綠色化”態度的積極性上（或者說程度上），目前世界上各個國家、地區已有差異。對此問題的分析，日本印制電路及基板材料的zhuming專家——青木正光先生近期提出：在美國，認為21世紀的“關鍵產業”是“IT”業。而在歐洲，認為2l世紀的“關鍵產業”是“環境”。

歐洲是電子產品綠色化的“發源地”。他們在印制電路板方面主要圍繞著三個方面去開展綠色化的進程。這三個方面是“無鉛化”、“無鹵化”、“產品的循環再利用化”。這是今后要堅持的方針，并且通過法規的建立和實施，去推進這項工作。與印制電路板相關的環境保護的法規，在歐洲主要有兩件。即“電氣、電子產品廢棄物指令（EU Directive On Waste from Electrical and Electronic Equipment，WEEE）”和“特定有害物質使用限制令（Restriction of Hazardous Substances，RoHS）”。在這兩份法規中明確提到了要禁止使用鉛和鹵化物的問題。它已于2002年10月11日在歐盟會議上通過，并且在2006年7月1日起正式全面的實施。這兩個“歐洲指令”的發布和實施，必然對shijiegeguo的PCB的綠色化工作帶來深刻的影響。

對全世界在無鹵化基板材料的采用量方面的統計，在1999年間，世界無鹵化基板材料使用量約占整個基板材料使用量的3％，近年來對于無鹵基材的使用快速增加。由于歐洲有關法規（WEEE、RoHs）的實施，世界無鹵化基板材料的采用量已增加到基板材料總量的80％以上，并在未來一段時間內還將快速增長。

無鹵化基板材料的開發，除了解決環保要求外，還要解決達到性能要求的問題，要滿足下一代的高密度安裝所要求的電氣、力學性能的可靠性要求；還要滿足機械鉆孔加工、激光鉆孔加工、銅配線與基板材料的粘結性、耐腐蝕性等諸多方面對基板加工性能的要求。其開發難度要比無鹵化電子產品的結構體的開發要大。

根據各種印制電路板的用途的不同，對基板材料性能的要求也有所不同，因此在開發無鹵化基板材料時要區別對待。為此，可以將無鹵化基板材料劃分為三類：① 一般基板用的無鹵化基板材料，主要應用在家用電器、計算機等一般基板（包括積層法多層印制電路板）。② 大型高多層基板用的無鹵化基板材料，主要應用在高速數據保存管理計算機、通信用發射臺裝置等的大型高多層基板用無鹵化基板材料；③ 撓性基板用的無鹵化基板材料。

（1）一般基板用的無鹵化基板材料的開發與應用

目前市場上的無鹵化基板材料中以一般基板用無鹵化基板材料占絕大部分，用環氧樹脂作為主要構成成分是這類基板構成的主流。它的主要性能特點是低成本性、高加工互換性、高性能穩定性、比較低的傳輸速度（在500MHz以下）要求。目前這類基板用的無鹵化基板材料，主要采用的阻燃劑是交聯型（即反應型）有機磷和金屬氫氧化物、氧化物填料所構成的。它可以達到高的耐漏電起痕性和UL94的V0級的標準要求。由于添加的有機磷在高濕度環境下銅配線會被腐蝕，這種被腐蝕的現象隨著阻燃劑中磷酸的發生量而變得更嚴重。目前對有機磷的安全性（它含有熱分解生成物）存在著不同的看法，盡早的對其安全性加以驗證，是當前急需解決的問題。

（2）大型高多層基板用的無鹵化基板材料的開發與應用

大型高多層基板具有為實現高速信號傳送而要求達到的低介電常數（er=3.5以下）、介質損失因子（tan=0.005以下）的高電氣性能；還要具備為了耐高溫無鉛焊安裝的熱沖擊而要求達到的高Tg性（Tg=200℃以上）和低吸水率（0.3％以下）的高物理性能。因此，這類的基板材料所用樹脂，是由聚苯醚樹脂（PPE）、氰酸酯樹脂（CE）及它的改性樹脂（BT）、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）等所組成的，或者是以上樹脂對環氧樹脂改性所組成的。

大型高多層基板用的無鹵化基板材料，在開發中所使用的阻燃劑，目前采用有機磷作為主要材料。這樣，在所要達到的高電氣性能、物理性能方面與所要達到的阻燃性能方面的矛盾，會比一般基板用無鹵化基板材料的開發更加突出，這也使得它的開發工作更加困難。近期有的廠家將阻燃金屬氧化物作為高填充性微填料加以配合，來解決上述難題，獲得一定的成果。

在基板材料的再循環開發方面，氟類樹脂基板材料作為已經采用在高頻電子產品上的基板材料，是Zui有希望首先實現再循環化的一種。

（3）撓性基板用的無鹵化基板材料的開發與應用

隨著電子產品薄型輕量化的不斷加速發展，撓性基板在整個電子基板中的重要性更加突出。它目前占整個電子基板產量的20％，而在2007年增加到了30％以上。目前主要使用的聚酰亞胺樹脂薄膜和近兩年問世并開始使用的液晶聚合物（LCP）薄膜，本身就具有阻燃性。

預計今后基板材料由于在再循環化方面的開展，容易實現再循環化的熱塑性液晶聚合物（LCP）會更加得到重視。另外，用于移動電話、高頻模塊等內藏元件的基板，在制造上也期望選擇像液晶聚合物等熱塑性樹脂的基板材料，這樣可以解決再循環化問題。在印制電路板的絕緣層形成方面，正在開發許多新的工藝方式，例如通過印刷、噴墨、蓋印等加工方式而形成基板上的絕緣層。而這些新方式所使用的絕緣材料從具有再循環性方面考慮，就會大量使用液晶聚合物等熱塑性樹脂。

采用基板埋入無源元件技術可以達到：① 節約封裝安裝的面積；② 由于信號線長度的縮短，使傳送性能得到提高；③ 元件在組裝成本上會降低；④ 可靠性得到提高。 

埋入電阻、電容、電感的研究開發，是以歐美為中心開展的。在這項研究中，對于埋入無源元件的設計工程、統一的封裝設計工具、模擬試驗、檢查方法等都是很重要的。今后期待能利用與積層法多層印制電路板的組合發揮其潛在的性能。預計在埋入元件的基板制造的“據點”的全球競爭上，日本和中國臺灣都有著得勝的優勢。埋入元件的基板的材料特性的提高、加工特性的提高及低成本化，對于今后埋入元件的基板的應用領域的擴大，起著很重要的推動作用。

近期，在世界和日本的PCB銷售額排名（2002年）都為第一位的日本Ibiden公司，發表了以無焊內建層（BBUL）為代表的有源器件埋入的印制電路板。這可以看作基板埋入元件技術向半導體IC封裝滲透的開始。埋入有源器件的優點有：① 可實現高性能和低功率化。由于連接距離的縮短，削減了電感。由于電容就在芯片旁配置，促進了電源傳輸加快。由于驅動電壓的下降，減少了雜波的發生；② 安裝密度的提高。由于與芯片的連接面積提高，可實現芯片的高I/O化；③ 可實現薄型化、輕量化；④ 可實現復數的芯片的搭載，使實現系統封裝成為可能。

埋入有源器件化現有的缺點有：① 由于有埋入有源器件，所供給的基板材料的性能需要有更嚴格的限制；② 要在印制電路板制造中建立更多的檢查項目，以避免出現有源器件的不合格品漏檢；③ 要確立新的芯片供給體制。在產業結構上，要解決諸多的課題。

SiP是一種不同半導體元器件和不同技術混合在“一個整體封裝”中的模塊。它的定義是這樣的描述的：“在單個芯片的封裝中，加入無源元件或者是在單個封裝中設置有多個芯片或積層芯片及無源元件等，它起到給電子整機產品提供功能集合的輔助系統。”系統封裝比系統級芯片（System on a Chip）具有開發費用低、開發周期短的優點。

系統封裝的連接技術可以采用金屬絲的連接，也可以是帶式芯片自動化焊接（TAB）、倒裝芯片等的連接方式。所用的載板可以是有機樹脂基板，也可以是陶瓷基板、金屬基板等。一般采用連接盤形式達到與載板的連接，有的系統封裝在載板中還有埋入芯片。   

今后的傳感器會發展成為微小電子機械系統（MicroElectronics Mechanical System）的新結構。微小電子機械系統在一個封裝中搭載上光電子元件、射頻（RF）-混合信號裝置，而SiP是易于實現這種MEMS的形式。